TSMC готовится к выпуску чипов по 20-нанометровому техпроцессу

08.01.2014

TSMC готовится к выпуску чипов по 20 нанометровому техпроцессу Компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) сказала о собственном намерении сразу выстроить третью и четвертую производственные полосы на фабрике по выпуску кремниевых пластинок Fab 15. Пуск новых линий запланирован на 2013 год. С помощью этих линий планируется выполнить миграцию на выпуск продукции по нормам 20-нанометрового технологического процесса.

В текущее время на фабрике Fab 15 запущено пилотное создание 300-миллиметровых кремниевых пластинок на первой производственной полосы. Начало ее коммерческой эксплуатации должно начаться после Китайского Нового года, который будет отмечаться 23 января 2012 календарного года. 2-ая линия в текущее время все еще находится на стадии внедрения. Как ожидается, она сумеет начать пилотное создание продукции в четвертом квартале 2012 года. Обе эти полосы созданы для выпуска чипов по нормам 28-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что 1-ая производственная линия на исходном шаге эксплуатации сумеет выпускать около 50 тыс пластинок с чипами за месяц.

Фабрика Fab 15 находится в Central Taiwan Science Park. Для ее строительства потребовались инвестиции в размере около $13,3 миллиардов. Сначало данная фабрика должна была производить создание чипов по нормам 40-нанометрового и 28-нанометрового технологических процессов. Но в предстоящем TSMC решила перенести создание чипов по нормам 40-нанометрового технологического процесса на фабрики в Southern Taiwan Science Park.


Ремонт ноутбуков В последнее время большое распространение среди компаний и частных лиц получили ноутбуки. » подробнее...	Абонентское обслуживание Как часто происходят моменты, когда из-за сбоев в... » подробнее...	Удаленный ремонт Порой возникают проблемы с компьютерной или организационной техникой... » подробнее...