Intel и Micron освоили производство флэш-чипов по нормам 20 нм техпроцесса
Компании Intel и Micron сказали, что им удалось совместными усилиями создать чип флэш-памяти MLC (multi-level cell) NAND, изготавливаемый по нормам 20-нанометрового технологического процесса. Новинка имеет емкость 64 Гб (8 ГБ).
Представленный чип имеет площадь 118 мм2. Таким макаром, на печатной плате он занимает на 30-40% (зависимо от типа упаковки) меньше места, чем чип аналогичной емкости, сделанный по нормам 25-нанометрового технологического процесса. По заявлениям разработчиков, новый технологический процесс обеспечивает таковой же уровень производительности, надежности и продолжительности эксплуатации, как и 25-нанометровый. При всем этом, устройства, сделанные по нормам 20-нанометрового технологического процесса, могут иметь огромную емкость при постоянных размерах, либо же, иметь наименьшие размеры при постоянной емкости по сопоставлению с чипами предшествующего поколения.
Новые 20-нанометровые флэш-чипы MLC NAND емкостью 8 ГБ в текущее время выпускается в виде отдельных образцов, а начало их массового производства запланировано на вторую половину этого года. Возникновение на рынке конечных устройств, использующих в собственной конструкции данные чипы, ожидается в 2012 году. Новые чипы могут употребляться в составе твердотельных накопителей, планшетов, телефонов и в иной потребительской электронике и компьютерной технике. Также отмечается, что в скором времени Intel и Micron планируют представить 20-нанометровый флеш-чип MLC NAND емкостью 16 ГБ.