TSMC намерена освоить 7-нанометровый техпроцесс к 2017 году
Как докладывает ресурс DigiTimes, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) заполучила участок земли площадью 14,32 гектар в научном парке Хсинчу (Hsinchu Science Park). Сумма сделки составила около $109,1 млн.
Эту землю компания TSMC планирует использовать для строительства пилотной полосы для разработки 7-нанометрового технологического процесса производства кремниевых чипов на базе 18-дюймовых (450-миллиметровых) кремниевых пластинок. Ожидается, к 2016 году на пилотной полосы начнется установка нужного литографического оборудования, а тестовое создание начнется в 2017 году. Если результаты тестового производства будут удовлетворительными, то уже к концу 2017 года компания TSMC переведет на внедрение 450-миллиметровых пластинок завод Fab 15, который размещен в Центральном научном парке Тайваня (Central Taiwan Science Park).
Необходимо подчеркнуть, что планы компании TSMC по переходу на 7-нанометровый технологический процесс, примерно, сравнимы и с планами Intel по освоению более тонких техпроцессов. Прямо за 22-нанометровым технологическим процессом, использующимся на данный момент в чипах Intel, компания хочет освоить 14-нанометровую технологию к концу 2013 года, 10-нанометровую — в 2015 году, 7-нанометровую — в 2017 году и 5-нанометровую — в 2019 году. Что касается компании AMD, то она несколько отстает в гонке нанометров. Не так давно выпущенные микропроцессоры Vishera делаются по 32-нанометровой технологии, и только готовящиеся к выпуску APU последнего поколения будут использовать 28-нанометровый технологический процесс.