Shuttle представила две barebone-системы для процессоров Intel
Компания Shuttle сказала о расширении модельного ряда barebone-систем за счет выпуска 2-ух устройств XPC Barebone SH67H3 и SH67H7, которые созданы для совместного внедрения с микропроцессорами Intel Core второго поколения.
Обе новинки основаны на материнских платах на базе набора системной логики Intel H67 Express, которые позволяют устанавливать микропроцессоры Intel Core i3, i5 и i7 в выполнении LGA 1155. Также юзер имеет возможность без помощи других избрать и установить до 4 модулей памяти эталона DDR3 с частотой до 1333 МГц суммарным объемом до 16 ГБ, до 2-ух внутренних 3,5-дюймовых жестких дисков либо твердотельных накопителей и один 5,25-дюймовый оптический привод. Для подключения накопителей доступны два порта SATA3 (скорость передачи данных до 6 Гб/с) и два порта SATA2 (скорость передачи данных до 3 Гб/с). Микропроцессоры Intel Core второго поколения владеют встроенным графическим ядром, поэтому в применяемых материнских платах реализованы видео выходы HDMI и DVI-I. Не считая того, юзеру доступна возможность самостоятельной установки дискретной видеоплаты с интерфейсом PCI-Express 2.0 x16, которая может занимать до 2-ух слотов расширения. При использовании интегрированного графического ядра либо однослотовой дискретной видеоплаты юзеру также доступен один разъем PCI-Express 2.0 x1 для установки карты расширения. В системе также доступен один разъем Mini-PCI-Express 2.0 x1, созданный для опционального модуля WLAN.
Оба устройства содержат по четыре порта USB 3.0, четыре порта USB 2.0, два порта eSATA/USB combo и один разъем COM. Не считая того, в наличии имеется гигабитный сетевой интерфейс Ethernet, звуковые порты для подключения многоканальной акустики, звуковые разъемы для подключения наушников и микрофона и звуковой выход S/PDIF. Barebone-системы Shuttle XPC Barebone SH67H3 и SH67H7 содержат предустановленные блоки питания мощностью 300 Вт, сертифицированные 80-PLUS (опционально вероятна установка блока питания мощностью 500 Вт). Они содержат по одному 6-штырьковому коннектору для дополнительного питания дискретных графических адаптеров. Для остывания микропроцессора употребляется встроенный кулер Shuttle I.C.E. (Integrated Cooling Engine), содержащий термические трубки и 92-миллиметровый вентилятор. Обе новинки выполнены в дюралевых корпусах темного цвета и имеют размеры 32,3×20,8×18,9 мм. Различия меж устройствами заключаются в дизайне лицевой панели.
Ожидается, что новые barebone-системы Shuttle XPC Barebone SH67H3 и SH67H7 выйдут на рынок в конце марта по рекомендованной розничной стоимости около €240 и €250, соответственно.