Intel планирует выпустить несколько SSD в линейках 300 Series и 720 Series
Стало понятно, что компания Intel хочет расширить модельный ряд твердотельных накопителей за счет выпуска нескольких новых устройств. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на источники инфы посреди производителей компьютерной техники на Тайване.
Сообщается, что в текущее время в разработке находятся твердотельные накопители 300 Series (кодовое заглавие Maple Crest) и 720 Series (кодовое заглавие Ramsdale). Оба устройства будут изготавливаться на базе флэш-чипов MLC (multi level cell) NAND, которые выполняются по нормам 25-нанометрового технологического процесса.
Накопитель 720 Series нацелен на применение в корпоративном секторе. Он поступит на рынок в виде моделей емкостью 400 и 800 ГБ. При всем этом для подключения к системе будет употребляться интерфейс PCI-Express. В то же время устройство 300 Series нацелено на применение в массовых компьютерах и ноутбуках. В этом случае употребляется стандартный интерфейс подключения SATA. Более подробные технические свойства обозначенных новинок пока не сообщаются. Ожидается, что они будут представлены в мае.
Не считая того, компания Intel трудится над созданием твердотельного накопителя 500 Series (кодовое заглавие King Crest), особенностью которого является внедрение флэш-чипов MLC (multi level cell) NAND, изготавливаемых по нормам 20-нанометрового технологического процесса. Релиз этого устройства запланирован на 3-ий квартал этого года. Также в 3-ем квартале планируется представить еще три серии твердотельных накопителей; 300 Series (кодовое заглавие Jay Crest) и 300 Series (кодовое заглавие Oak Crest). Их подробные свойства пока не известны.