Intel может начать впаивать процессоры Broadwell прямо в материнскую плату
Как докладывает ресурс SemiAccurate, в скором времени юзеры настольных индивидуальных компов могут лишиться способности производить модернизацию системы методом подмены микропроцессора. Во всяком случае, это касается микропроцессоров Intel.
В текущее время настольные микропроцессоры Intel делаются в упаковке LGA (land grid array). Таковой тип выполнения предугадывает внедрение сокета на материнской плате, в который устанавливается микропроцессор и осуществляется соединение контактов чипа с материнской платой. В итоге, юзер имеет возможность поменять один микропроцессор на другой, более производительный, владеющий совместимым расположением контактов.
Но по данным источника, с выпуском микропроцессоров Broadwell, которые придут на замену чипам Haswell и будут изготавливаться по нормам 14-нанометрового технологического процесса, Intel хочет отрешиться от использования упаковки LGA. Микропроцессоры Broadwell получат выполнение BGA (ball grid array). Таким макаром, их контакты будут припаиваться конкретно к материнской плате. В итоге, юзеры лишатся способности модернизации системы методом подмены микропроцессора. На данный момент микропроцессоры с упаковкой BGA используются в ноутбуках.
Сама компания Intel пока никак не комментирует информацию о планах отрешиться от использования упаковки LGA. Но два OEM собирателя подтвердили ресурсу SemiAccurate, что микропроцессоры Broadwell будут выпускаться исключительно в выполнении BGA.