IBM предлагает использовать жидкость для питания и охлаждения будущих процессоров

16.01.2014

IBM предлагает использовать жидкость для питания и охлаждения будущих процессоров Обычно, комбинирование микрочипов, жидкостей и электронной энергии ничего неплохого не приносит. Но инженерам и исследователям компании IBM удалось не только лишь удачно соединить все обозначенные составляющие без каких-то негативных последствий, да и вынудить их отлично вести взаимодействие.

Так, инженеры IBM из исследовательской лаборатории в Цюрихе (Zurich Research Laboratory) разработали метод использования воды для снабжения чипов энергий и одновременного их остывания. Для этого предлагается использовать многоуровневую комбинацию кремниевых пластинок (прямо до нескольких сотен пластинок), меж которыми проложена сеть каналов. По каналам циркулирует особый водянистый сплав на базе ванадия, который обеспечивает перенесение электронного заряда для питания кремниевых чипов и служит для отведения тепла, выделяемого электрическими компонентами в процессе работы. Таковой подход обеспечивает возможность сотворения в дальнейшем сверхпроизводительных компьютерных систем, которые, при всем этом, владеют довольно малыми размерами.

Невзирая на то, что идеи сотворения 3D-процессоров и использования воды для остывания чипов не являются новыми, конкретно инженерам IBM в первый раз удалось создать решение, объединяющее внутри себя оба эти принципа. По словам Бруно Мишеля (Bruno Michel), возглавляющего группу исследователей и инженеров, предложивших эту идею, к 2014 году планируется сделать работающий макет чипа на базе предложенной концепции.


Ремонт ноутбуков В последнее время большое распространение среди компаний и частных лиц получили ноутбуки. » подробнее...	Абонентское обслуживание Как часто происходят моменты, когда из-за сбоев в... » подробнее...	Удаленный ремонт Порой возникают проблемы с компьютерной или организационной техникой... » подробнее...