IBM и Samsung будут совместно разрабатывать чипы
Компании IBM и Самсунг заявили о намерении продолжить сотрудничество и вместе заняться разработкой новых материалов и технологических решений, которые будут употребляться при производстве будущих микропроцессоров с низким уровнем энергопотребления.
В рамках данного исследовательского проекта планируется создать новые структуры транзисторов, новые решения соединений и упаковки, которые будут доступны при использовании новых технологических процессов производства чипов — 20-нанометрового и меньше. В итоге, как ожидается, будут разработаны базисные базы для производства более производительных и энергоэффективных микропроцессоров для мобильных устройств и IT инфраструктуры.
По словам головного управляющего IBM Майкла Кадигана (Michael Cadigan), совместные разработки являются критически необходимыми в современной полупроводниковой промышленности, которая продолжает осваивать новые формы потребительских электрических устройств и новые способы работы с применением таких устройств.
Компании Бмв Group и Тоета Motor Corporation заявили о подписании меморандума о договоренности относительно средне- и длительного сотрудничества в ...
Как докладывает ресурс Nikkei, компании Sharp и Qualcomm заключили соглашение о совместной разработке энергоэффективной LCD панели для телефонов. ...
В протяжении последних восьми лет компания Unity занималась разработкой твердотельной памяти типа CMOx. По заверениям разработчиков, она сумеет ...
В то время как Microsoft заявляет о поддержке в рамках платформы Windows архитектуры ARM, Гугл, в лице Энди Рубина (Andy Rubin) ведает об аналогичном ...
В сети Веб появился один из слайдов роадмапа, который проливает некий свет на планы компании AMD относительно выпуска гибридных микропроцессоров APU ...