ARM и Global Foundries будут сотрудничать с целью выпуска 20-нанометровых чипов на базе технологии FinFET
Стало понятно, что компании ARM и Global Foundries заключили долголетнее соглашение, касающееся вопросов производства мобильных систем-на-чипе последующего поколения. Эти чипы станут основой для телефонов, планшетов и ультратонких ноутбуков последующего поколения.
Отмечается, что компании ARM и Global Foundries имеют положительный опыт долголетнего сотрудничества, в рамках которого осуществлялись разработка и создание чипов ARM серии Cortex A. Поэтому стороны уповают и в предстоящем производить плодотворное сотрудничество. В рамках нового долголетнего соглашения планируется вместе разрабатывать оптимизированные однокристальные решения на базе чипов ARM и производственных технологий Global Foundries. Эти технологии включают производственный процесс с уровнем детализации производства на уровне 20 нм, также технологию транзисторов FinFET. Напомним, эта разработка позволяет одному транзистору работать в качестве многозатворного устройства. Таким макаром, каждый отдельный транзистор сумеет делать существенно больше вычислений, чем современные транзисторы. Не считая того, таковой подход востребует наименьшего количества электродов и повысит эффективность использования места чипа. В рамках сотрудничества ARM займется разработкой платформы Artisan Physical IP, включая нужные библиотеки, компиляторы памяти и POP IP решения.
Отмечается, что заявленное долголетнее сотрудничество дозволит ускорить переход к массовому изготовлению чипов по нормам 20-нанометровых технологических процессов с применением технологии FinFET. Но четкие сроки возникновения на рынке таких решений пока не сообщается.
Компании ARM и TSMC сказали о заключении долголетнего соглашения, касающегося сотрудничества в сфере освоения 20-нанометровых технологических ...
Компании ARM и TSMC анонсировали выпуск первого микропроцессора ARM Cortex-A57, основанного на технологии FinFET. Отмечается, что микропроцессор ...
Во время проведения выставки MWC 2013 компания Visa заявила о заключении партнерского соглашения с Самсунг относительно совместного продвижения ...
Компания Самсунг сказала о начале массового производства первых в отрасли чипов памяти LPDDR2 (low power double-data-rate 2) емкостью 4 Гб, используя ...
Компания Самсунг сказала, что ей первой удалось создать чипы флэш-памяти MLC (multi-level-cell) NAND на базе технологии Toggle DDR (Double Data Rate) ...